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lord洛德SC-309有机硅灌封胶 双组份导热电子电气封装胶
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lord洛德SC-309有机硅灌封胶 双组份导热电子电气封装胶

导热有机硅灌封胶是一种双组分体系,在电气/电子封装应用中展现出优越的导热率,同时保持着有机硅相关的理想特性

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    北京 昌平区 北七家镇王府花园宣仁府18号
产品特性:灌封胶是否进口:否产地:上海
品牌:洛德系列:底涂剂包装规格:32kg/套
粘合材料类型:橡胶类有效物质≥:89%剪切强度:65MPa
规格尺寸:32mm保质期:12个月执行标准:ul
CAS:21工作温度:-40-150粘度:53
固化方式:自然固化有效期:24功能:导热灌封胶
用途范围:在电气/电子封装应用特色服务:无开放时间:2001
产品货号:sc309型号:sc309

LORD CoolTherm? SC-309 导热有机硅灌封胶是一种双组分体系,在电气/电子封装应用中展现出优越的导热率,同时保持着有机硅相关的理想特性。CoolTherm SC-309灌封胶可以在室温条件下固化,也可以加热固化达到的粘结效果。

保质期

保持原有容器不开封,在25°C保存条件下,自制造之日起,产品的保质期为六个月。本品必须定期转动,从而地保持其质量。如未混合均匀则会沉淀。

CoolTherm SC-309灌封胶会释放微量氢气。切勿将此型材料包装或保存在不通风的容器中。应对作业区域进行充分的通风,防止出现气体的累积。

特点和优点

应力低——用于器件粘接时,固化后收缩和应力小。

耐久性——由强化型硫化聚二甲基硅氧烷聚合物组成,在密闭空间中加热不会发生解聚合。

粘度低——保持低粘度,与其它导热***的材料相比,容易对组件进行封装。

耐环境性——具有优异的耐热冲击性。

UL认证——阻燃性出色;通过了UL 94 V-0认证。

混合外观

淡灰色液体

混合比重

1.66

混合粘度,25°C条件下,单位:厘泊

3600

胶化时间,50°C条件下,单位:分钟

5 - 9

操作时间,25°C条件下,单位:分钟

30

固化时间

25°C条件下为24小时;或
100°C条件下为15分钟
120°C条件下为10分钟

典型属性*

体积电阻率,25°C条件下,单位:欧姆-厘米

4.3×1013

热传导率(W/mK)

1.0

线性热膨胀系数(ppm/°C)

190

硬度,肖氏硬度A

45

抗拉强度(psi)

50

吸湿率(%)


电介质强度(伏/密尔)

600

介电常数,25°C条件下

4.0

耗散因数,25°C条件下,单位:%

0.004






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